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联发科推出全新 5G 平台 T750,可用于固定无线接

  今天,联发科宣布推出 5G 平台 T750,面向新一代 5G CPE 无线产品,以及 5G 固定无线接入(FWA)和移动热点(MiFi)等设备,为家庭、企业和移动用户带来高速 5G 连接。

  T750 采用先进的 7nm 制程,高度集成 5G 调制解调器和四核 Arm CPU,提供完备的功能和配置,让设备制造商得以打造精巧的高性能消费类产品。目前,T750 正在为厂商送样。

  T750 支持 Sub-6GHz 频段的 5G 路由器为数字用户线路(DSL)、电缆或光纤服务受限的地区带来了更便利的宽带选择,让难以接入现有无线服务与信号的郊区、农村等偏远地区,也能够获得超高速的网络连接。

  T750 平台在 5G Sub-6GHz 频段下支持双载波聚合(2CC CA),有更广的 5G 信号覆盖,是家用路由器和移动热点等室内外固定无线接入产品的理想选择。此外,T750 高度集成了 5G NR FR1 调制解调器、四核 Arm Cortex-A55 处理器以及完整的功能配置,为 ODM 和 OEM 厂商提供性能和上市时间方面的优势,加速开发进程。

  T750 可以为消费者带来能自行安装的小型 5G 设备,避免固定线路宽带安装的耗时麻烦。它提供的 5G 网络速度能与固话服务相媲美,无需运营商铺设电缆或光纤而产生成本。T750 平台集成了 MediaTek 无线连接解决方案,例如 4×4 和 2×2+2×2 双频 Wi-Fi 6 芯片,将高速 5G 网络覆盖至终端设备。

  MediaTek T750 平台的特性还包括:

  • 支持 Sub-6GHz 5G 网络的 SA 独立组网和 NSA 非独立组网
  • FDD 和 TDD 模式下的 5G FR1 双载波聚合
  • 支持高达 5CC LTE 的载波聚合
  • 内置 GPU 和显示驱动,支持高达 720p 的高清显示
  • 可外接 Wi-Fi 和蓝牙的 4 个 PCIe 接口
  • 两个 2.5Gbps SGMII 接口,支持多种 LAN 端口配置
  • 用于外接固网电话的 PCM 接口

  联发科 5G 芯片除了覆盖智能手机、智能家居、个人电脑领域外,新成员 T750 的加入将提升 5G 宽带体验,借由现有的 IC 产品与 IP 资源,还可帮助 OEM 厂商缩短产品上市时间。

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